在半导体行业持续追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的今天，先进封装技术已成为推动芯片发展的重要引擎。CoWoP、CoWoS和CoPoS作为三种主流的2.5D/3D封装技术，经常被业内人士提及，但它们的区别和应用场景却让许多人感到困惑。本文将为您详细解析这三种技术

封装 封装技术 cowos copos cowop 2025-08-28 21:21  10